【迎接】封測產(chǎn)業(yè)欣欣向榮

2019年華為海思封測供應(yīng)鏈回歸，我國封測產(chǎn)業(yè)欣欣向榮，芯思想研究院預(yù)估封測產(chǎn)業(yè)將取得16%左右的增長。

2019年我們多個封測項(xiàng)目完工，2020年我國封測產(chǎn)能還將進(jìn)一步提升，勢必拉動封測規(guī)模的進(jìn)一步擴(kuò)大。

目前國內(nèi)FOPLP封裝、高性能射頻封裝以及Chiplet等技術(shù)已經(jīng)完成布局，而隨著華為海思封測供應(yīng)鏈進(jìn)一步回歸，我國封測技術(shù)還將進(jìn)一步得到提升。

而隨著封裝工藝的提升，專業(yè)第三方測試將得到快速發(fā)展。

下面讓們來看看封裝界人士的說法。

黃冕深圳中科四合科技有限公司總經(jīng)理

王新潮 江蘇新潮科技集團(tuán)有限公司董事長

徐林華 甬矽電子(寧波)股份有限公司常務(wù)副總經(jīng)理

于大全 廈門云天半導(dǎo)體科技有限公司總裁

張亦鋒 廣東利揚(yáng)芯片測試股份有限公司首席執(zhí)行官

黃冕 中科四合總經(jīng)理

深圳中科四合科技有限公司總經(jīng)理 黃冕

2019年是板級扇出封裝工藝開始批量進(jìn)入應(yīng)用的一年，對于中科四合公司也是大踏步躍進(jìn)的一年。

中科四合致力于建設(shè)板級分立器件扇出封裝工藝制造平臺，并以此平臺為基礎(chǔ)開展先進(jìn)扇出封裝工藝技術(shù)研究與分立器件/模組產(chǎn)品研究。歷時四年研發(fā)，中科四合已完成低引腳數(shù)的分立器件板級扇出封裝技術(shù)開發(fā)與量產(chǎn)，2019年Q4已實(shí)現(xiàn)DFN類封裝產(chǎn)品月產(chǎn)能達(dá)到180KK，量產(chǎn)封裝尺寸涵蓋DFN0603、DFN1006、DFN2510、DFN3x3等，產(chǎn)品可靠性符合汽車級AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)，量產(chǎn)產(chǎn)品類型覆蓋TVS器件、肖特基二極管等，目前單芯片和多芯片集成的MOSFET產(chǎn)品、電源模塊、GaN模組等產(chǎn)品正在開發(fā)中。

2020年，中科四合會持續(xù)加大板級扇出封裝工藝的量產(chǎn)產(chǎn)能，DFN類封裝產(chǎn)能在2020年的Q3要實(shí)現(xiàn)單月產(chǎn)能突破300KK，量產(chǎn)產(chǎn)品類型要從二極管類產(chǎn)品擴(kuò)展至MOSFET產(chǎn)品線，營業(yè)收入要實(shí)現(xiàn)1億元的小目標(biāo)。

基于中國科學(xué)院微電子所和深南電路的戰(zhàn)略合作，深圳中科四合科技有限公司（以下簡稱中科四合）于2014年成立，總部位于深圳，目前為國家級高新技術(shù)企業(yè)、深圳市高新技術(shù)企業(yè)。廣東省半導(dǎo)體智能裝備和系統(tǒng)集成創(chuàng)新中心發(fā)起股東之一。

王新潮 新潮集團(tuán)董事長

江蘇新潮科技集團(tuán)有限公司董事長 王新潮

2019年即將過去，新的年代即將到來。這些年都是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的激動人心的時間，不僅僅有國家社會對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新一輪大規(guī)模的支持和投入，云譎波詭的國際局勢更是讓19年和面臨的新年代的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)更加充滿了前所未有的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。

在這辭舊迎新的日子里，回顧2019年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主題有兩個：一個是國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的全面而迅速的崛起；另外一個就是5G時代的到來。繼中興事件之后，美國在2019年又將制裁的大棒揮向了華為這一中國高科技產(chǎn)業(yè)的標(biāo)桿。但是這次產(chǎn)生了完全不同的結(jié)果——不但華為沒有倒下，而且更是激起了全社會對半導(dǎo)體的關(guān)注，進(jìn)而讓我國半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈全面沸騰起來。新開的科創(chuàng)板更是成為最先嶄露頭角的半導(dǎo)體新銳公司的主要秀場。從設(shè)計(jì)公司開始，推動了國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈從上到下的全面復(fù)興，產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)都獲得了前所未有的機(jī)遇和發(fā)展。但是縱觀全球，在日益增長的貿(mào)易保護(hù)主義的形勢下，全球經(jīng)濟(jì)增長乏力，危機(jī)四伏。智能手機(jī)市場依然延續(xù)著低迷的走勢，根據(jù)多家市場調(diào)研機(jī)構(gòu)公布的數(shù)據(jù)顯示，前三季度全球手機(jī)市場沒有擺脫下滑的魔咒，全年手機(jī)市場繼續(xù)微量下滑應(yīng)該是大概率事件。受此影響，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2019年上半年遭受了大幅下滑，在5G的帶動下的下半年的全面反彈，可能將全年拉回到正增長的區(qū)間。所有對于今年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，5G的貢獻(xiàn)功不可沒。各大運(yùn)營商全面布網(wǎng)，主要手機(jī)芯片供應(yīng)商旗艦級產(chǎn)品全面5G化，給原本萎靡不振的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入了一支強(qiáng)心針。

展望2020年，5G會繼續(xù)滲透，進(jìn)入中高端手機(jī)主流，帶來新的一個換機(jī)潮。同時5G對高性能射頻和電源管理芯片的需求猛增，其對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的推動也更加寬廣，特別是給模擬和射頻相關(guān)領(lǐng)域的公司帶來的商機(jī)不可忽視。由此，對半導(dǎo)體設(shè)備、材料、制造和封測各個環(huán)節(jié)也都提出了嶄新的要求。除了5G之外，人工智能（AI）也會繼續(xù)發(fā)展，從工業(yè)生產(chǎn)的智能制造，到社會生活的方方面面對人們的輔助提升，再到我們手機(jī)的例如AR/VR的新應(yīng)用，都是AI發(fā)展的產(chǎn)物。AI對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也提出了非常大的挑戰(zhàn)，特別是生產(chǎn)制造AI所需的高性能低功耗的芯片。芯片制造的制造和封測兩個流程的界限日益模糊，系統(tǒng)集成的需求顯現(xiàn)，chiplet很快就要終成現(xiàn)實(shí)。這一趨勢會推動整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，從EDA工具到設(shè)計(jì)，從設(shè)備材料到制造封測都進(jìn)入一個嶄新的時代。2020年也就是這個時代的肇始之年。

徐林華 甬矽電子常務(wù)副總


甬矽電子(寧波)股份有限公司常務(wù)副總經(jīng)理 徐林華

在中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷史的長河中，即將過去的2019必定會留下濃墨重彩的一筆。中美博弈大背景下，在這場沒有硝煙的戰(zhàn)爭中，高科技行業(yè)中的半導(dǎo)體領(lǐng)域成了戰(zhàn)場上的上甘嶺，華為被美國定義成了精準(zhǔn)打擊的首要目標(biāo)。歷史從來都是這樣，看似山窮水盡，實(shí)則即將迎來柳暗花明之時。果不其然，在國家產(chǎn)業(yè)政策支持引導(dǎo)下、產(chǎn)業(yè)鏈“國產(chǎn)化”大趨勢強(qiáng)力推動下，5G/泛IOT/人工智能等亮點(diǎn)集中爆發(fā)，進(jìn)入下半年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)一片欣欣向榮，市場雄起產(chǎn)能緊缺，產(chǎn)業(yè)和資本迅猛發(fā)展，一掃年初之陰霾。

記得2019年初，經(jīng)濟(jì)大勢陰云籠罩，集成電路行業(yè)持續(xù)走低，對未來的不確定性讓產(chǎn)業(yè)界彌漫了一定的悲觀情緒。那時那刻，甬矽電子剛剛成立一年，雖然對產(chǎn)業(yè)前景充滿希望，自身實(shí)力不容懷疑，但是作為創(chuàng)業(yè)公司，那是何等的艱難。開弓沒有回頭箭，甬矽電子創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)堅(jiān)定信心，SiP、BGA、QFN、MEMS高端集成電路封測線的建設(shè)砥礪前行，截止2019年底，全年總投資超過了13億RMB，全年銷售額達(dá)到了近4億RMB，單月高端集成典禮封測制造生產(chǎn)能力達(dá)到1.8億顆，單月銷售額超過了7000萬RMB。在公司創(chuàng)造佳績的同時，為產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化也是作出了巨大的貢獻(xiàn)。

展望2020，中國集成電路產(chǎn)業(yè)第一個黃金十年依然還在起步階段，在我們的國內(nèi)客戶群以及SoC、RF、PMIC、Sensor等應(yīng)用領(lǐng)域中，有很多的英雄正在為了科技強(qiáng)國、產(chǎn)業(yè)報(bào)國而奮斗不已，我時常為此而感動、激動不已。在實(shí)現(xiàn)團(tuán)隊(duì)、個人物質(zhì)和精神兩個層面追求的同時，相信民族復(fù)興、國家強(qiáng)盛一定指日可待。

甬矽深得業(yè)內(nèi)新老朋友以及眾多客戶的支持，因此我們唯有承諾誠信、奮力拼搏、砥礪前行，方能不辜負(fù)產(chǎn)業(yè)內(nèi)朋友們的信任與厚愛！2020年目標(biāo)：客戶滿意，業(yè)績翻倍，甬矽加油，大家一起加油！

于大全 云天半導(dǎo)體總裁

2019年是中華人民共和國成立70周年，國慶閱兵式在中美摩擦大背景下讓每一個中國人感到鼓舞，振奮，自豪。

2019年是國內(nèi)半導(dǎo)體發(fā)展非常關(guān)鍵的一年，中美貿(mào)易戰(zhàn)開始愈演愈烈，拔刀相向，到年底又逐步緩和，達(dá)成協(xié)議。整個國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)也同樣從凄風(fēng)冷雨走向欣欣向榮。全球市場摩擦升級，讓我們更加清楚看到半導(dǎo)體核心技術(shù)必須要掌握在自己手中。美國對華為的制裁，加速國內(nèi)自主產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)建；日本對韓國實(shí)施出口禁令，讓我們看到核心材料不能受制于人。2019年科創(chuàng)板橫空出世，大基金二期成立，將推動國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈快速崛起。

隨著5G應(yīng)用的到來，射頻前端器件的市場很快就要達(dá)到300多億美元，而我國目前市占率還不到5%，差距巨大。針對國內(nèi)射頻前端技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化受制于人的現(xiàn)狀，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈需要在設(shè)計(jì)、制造和封裝等方面開展協(xié)同創(chuàng)新，解決卡脖子問題。2019年，廈門云天半導(dǎo)體完成研發(fā)線建設(shè)，開始與國內(nèi)射頻領(lǐng)域企業(yè)開展合作研發(fā)和代工服務(wù)。面對諸多困難和挑戰(zhàn)，團(tuán)隊(duì)劈荊斬荊，攻堅(jiān)克難，在5G射頻器件的封裝集成方面，開發(fā)了聲表濾波器三維封裝技術(shù)、玻璃通孔三維集成技術(shù)、77GHz及以上毫米波扇出集成技術(shù)和高Q電感IPD集成技術(shù)。其中，多項(xiàng)技術(shù)都達(dá)到了國際領(lǐng)先水平，并在客戶產(chǎn)品中不斷得到應(yīng)用。

展望2020年，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展形勢浩浩湯湯。5G應(yīng)用需求即將打開閘門，射頻器件國產(chǎn)化攻堅(jiān)戰(zhàn)進(jìn)入關(guān)鍵時期。順應(yīng)潮流，融入國家產(chǎn)業(yè)發(fā)展大洪流之中，把握難得的變革機(jī)會，用我們創(chuàng)新的技術(shù)和產(chǎn)品更好地為射頻前端產(chǎn)品服務(wù)，為國內(nèi)5G射頻產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)健康發(fā)展貢獻(xiàn)力量。

張亦鋒 利揚(yáng)芯片首席執(zhí)行官

廣東利揚(yáng)芯片測試股份有限公司首席執(zhí)行官 張亦鋒

日月盈昃，辰宿列張。寒來暑往，秋收冬藏。即將過去的己亥年真是跌宕起伏的一年，伴隨著十年一遇的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈下行周期，第一季度行業(yè)整體在一片哀鴻中起步，伴隨貫穿全年的中美貿(mào)易摩擦和禁售事件，還有那價格瘋長的二師兄……最終卻因?yàn)閲a(chǎn)替代、科創(chuàng)板設(shè)立、5G商用等等綜合因素迅速走出低谷迎來拐點(diǎn)，強(qiáng)勢走出一波出人意料的爆發(fā)行情，讓整個產(chǎn)業(yè)鏈為之振奮。

2019年國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)全行業(yè)銷售預(yù)計(jì)為3084.9億元，第一次跨過3000億元人民幣關(guān)口，比2018年的2577.0億元增長19.7％，預(yù)計(jì)在全球集成電路產(chǎn)品銷售收入中的占比將第一次超過10％。隨著《國家集成電路發(fā)展綱要》、《中國制造2025》以及國家大基金二期的持續(xù)投入，中國芯全產(chǎn)業(yè)鏈的崛起已經(jīng)成為不可逆的大趨勢。

以芯片測試占芯片成本5-10%的比例來測算，國產(chǎn)芯片的測試產(chǎn)值已經(jīng)達(dá)到150-300億人民幣。但由于國內(nèi)第三方專業(yè)芯片測試產(chǎn)能的嚴(yán)重不足，目前芯片測試由全產(chǎn)業(yè)鏈分擔(dān)的方式承擔(dān)，部分測試不得不外包到海外的專業(yè)測試廠完成。隨著國產(chǎn)化進(jìn)程的推進(jìn)，先進(jìn)工藝產(chǎn)品對測試的依賴度越來越高，不久的將來我們必將迎來上百億美金的芯片測試市場，亟需產(chǎn)業(yè)內(nèi)有識之士共襄盛舉。

利揚(yáng)芯片成立于2010年，是國內(nèi)最大規(guī)模的集成電路芯片專業(yè)測試解決方案提供商（內(nèi)資），主營業(yè)務(wù)包括集成電路測試方案開發(fā)、晶圓CP測試服務(wù)、成品FT測試服務(wù)以及與集成電路測試相關(guān)的配套服務(wù)。利揚(yáng)芯片是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)專業(yè)分工商業(yè)模式下“獨(dú)立第三方測試代工”的典型代表和忠實(shí)踐行者，承擔(dān)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中設(shè)計(jì)、制造、封裝和測試四大核心步驟中至關(guān)重要的一環(huán)，是芯片交付終端應(yīng)用前完整檢測與驗(yàn)證的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，公司專注于當(dāng)好芯片保質(zhì)保量準(zhǔn)時交付的守門員。利揚(yáng)芯片具備Turnkey定制化測試程序開發(fā)能力，全面滿足不同應(yīng)用類型芯片的測試需求。

利揚(yáng)芯片在公司成立之初就率先布局12英寸晶圓規(guī)?；瘻y試產(chǎn)能，較早地實(shí)現(xiàn)了多項(xiàng)業(yè)內(nèi)細(xì)分領(lǐng)域領(lǐng)先芯片的量產(chǎn)化測試，已累計(jì)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的芯片測試方案超過2200項(xiàng)，獲得各項(xiàng)專利授權(quán)80余項(xiàng)。公司不斷加強(qiáng)研發(fā)投入并擴(kuò)張測試產(chǎn)能，準(zhǔn)確抓住了芯片產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化轉(zhuǎn)移的大趨勢和區(qū)塊鏈芯片爆發(fā)增長的熱點(diǎn)機(jī)遇迎來了爆發(fā)式垂直增長的契機(jī)，前期規(guī)劃的產(chǎn)能得到了充分利用，以業(yè)內(nèi)最高的設(shè)備嫁動效能實(shí)現(xiàn)全年業(yè)績60%以上的增長，營業(yè)利潤更是數(shù)倍遞增。

尤其是公司針對全球領(lǐng)先的7nm先進(jìn)工藝制造的AI高算力芯片測試解決方案，完美破解高端工藝不穩(wěn)定造成的芯片成品率離散性難題。公司直接參與設(shè)備的研發(fā)和定制，對海量測試大數(shù)據(jù)創(chuàng)造性的進(jìn)行多維度研究，從而不斷優(yōu)化針對性專用測試方案，指導(dǎo)前端晶圓制造和封裝工藝的調(diào)整，通過高度定制化的測試方案，對電流大、向量深、性能參數(shù)離散的各項(xiàng)指標(biāo)進(jìn)行有效分類篩選，滿足其終端應(yīng)用數(shù)百顆芯片串聯(lián)供電使用的場景，提供漏電流、工作頻率以及可靠性等參數(shù)性能完全一致的芯片產(chǎn)品，使得該系列芯片從50-80%的波動成品率上升到99%的平均良率。

庚子輪回，鼠咬天開。我們即將迎來21世紀(jì)的20年代，中國芯片產(chǎn)業(yè)也將進(jìn)入2.0階段。首先我們將看到商業(yè)模式的變遷，在現(xiàn)有的IDM和FOUNDRY代工基礎(chǔ)上，Chipless模式已經(jīng)成為一股新的力量。以華為海思為榜樣，阿里平頭哥、格力零邊界等等新興的設(shè)計(jì)力量，將憑借母公司所掌握的巨大終端需求和品牌效應(yīng)，進(jìn)一步蠶食垂直整合IDM模式的市場份額。其次是可穿戴市場的爆發(fā)，為萬物互聯(lián)找到一條新的入口，TWS已經(jīng)在2019小試牛刀。智能可穿戴有可能成為繼電腦PC和移動互聯(lián)之后，成為第三個引發(fā)全產(chǎn)業(yè)鏈躍升的核心應(yīng)用。

展望未來，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)即將迎來持續(xù)爆發(fā)增長的黃金15年，隨著芯片國產(chǎn)化國家戰(zhàn)略的穩(wěn)步推進(jìn)，新建晶圓代工廠將帶來百萬片WAFER/M的增量，芯片設(shè)計(jì)公司高端芯片研發(fā)和市場推廣能力將不斷提升，百億美金的巨大測試市場將對專業(yè)化測試公司提出更高的要求。

2020也將是利揚(yáng)芯片脫胎換骨茁壯成長的重要一年，公司將致力于成為國內(nèi)第三方專業(yè)測試行業(yè)的標(biāo)桿！利民族品牌，揚(yáng)中華之芯。利揚(yáng)芯片致力于振興民族集成電路產(chǎn)業(yè)，打造國內(nèi)一流的芯片測試品牌，立志成為世界最大的半導(dǎo)體測試基地。公司將始終堅(jiān)持牢記自己的使命，以獨(dú)立第三方集成電路測試開發(fā)為主業(yè)，在維護(hù)原有優(yōu)勢測試平臺基礎(chǔ)上，進(jìn)一步積極布局高端芯片測試設(shè)備，研發(fā)測試技術(shù)方案，提升團(tuán)隊(duì)管理能力，布局5G、AI、IoT、MEMS、Automotive、Memory、RF、FPGA等高端芯片的測試技術(shù)解決方案，抓住芯片產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化轉(zhuǎn)移這個不可逆的大趨勢，做大做強(qiáng)，持續(xù)為中國芯助力！



作者：芯思想
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